갤럭시S3를 분해 해보자 (스마트폰 분해, 전자기기 분해)

 

오랜만에 글을 쓰게 되었습니다.

서랍을 정리하면서 갤럭시 S3를 발견하였습니다. 그래서 갤럭시 S3를 분해 해보았습니다.

 

일단 먼지 갤럭시 S3의 기본 사양에 대해서 알아보겠습니다.

갤럭시 S3의 기본 사양

모델명	삼성전자 SHV-E210K
프로세서(CPU)	삼성 엑시노스 4 Quad(4412) SoC. ARM Cortex-A8 MP4 1.4GHz CPU
(GPU)	ARM-Mali 400 MP4 533MHz GPU
메모리	2GB LPDDR2 SDRAM, 16 / 32GB eMMC 4.5 내장 메모리
디스플레이	4.8인치 HD(1280 x 720) 삼성 HD Super AMOLED (306ppi) 멀티터치 지원 정전식 터치스크린
네트워크	CDMA & EV-DO Rev. A LTE Cat. 3 FDD
통신 방법	Wi-Fi 1/2/3/4, 블루투스 4.0+LE, NFC
카메라	전면 190만 화소, 후면 800만 화소 AF
배터리	2,100mAh
운영체제	안드로이드 4.4(Kitkat), 삼성 터치위즈 네이처 UX 2.0
규격	70.6*133.6*8.6mm, 133g
단자	USB 2.0 micro Type-B, 3.5 mm 단자

 

 

샤오미 위아 정밀 드라이버를 이용하여 분해 하였습니다.

정밀한 분해를 할때 정말 좋은것 같습니다.

주요 부품 및 모듈

주요 부품에 대해 알아보겠습니다.

삼성의 엑시노스 4가 보입니다. 쿼드코어 cpu이고 32나노 공정으로 2011년 4월에 제작되었습니다.

흰색스티커가 붙어 있는 부품은 CMC221S라는 통신칩입니다. LTE가 가능했던 모듈입니다.

KLMAG4FE4B라는 메모리 모듈도 보입니다.

 

FC7860 이라는 칩셋입니다.

RF증폭기 WM1811A도 보입니다.

 

왼쪽은 DMB안테나이며 오른쪽은 WIFI 안테나입니다.

 

휴대폰 아래쪽에는 진동을 담당하는 진동모터가 들어 있습니다. 이 모터는 코인형 진동모터로 중심축에 추를 달아 비대칭을 이루어 진동을 일으킵니다.

 

휴대폰에서 소리를 내보내는 스피커 모듈이 있습니다.

다른 부품 및 모듈들도 많지만 주요부품들만 살펴 보았습니다.

 

스마트폰에는 수십가지의 부품들이 사용됩니다.

 

오랜만에 예전에 학생일때 사용하던 갤럭시 S3를 살펴보고 분해해보았습니다.